کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5436635 1509553 2017 12 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Nucleation of tin on the Cu6Sn5 layer in electronic interconnections
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Nucleation of tin on the Cu6Sn5 layer in electronic interconnections
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 123, 15 January 2017, Pages 404-415
نویسندگان
, , , , ,