کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6944215 | 1450382 | 2012 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermo-mechanical analysis of TSV and solder interconnects for different Cu pillar bump types
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
⺠FE modelling of Cu pillar bumps of different types. ⺠Stress distribution in solder interface and TSV interface. ⺠Reliability of conical frustum type is excellent than other types.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 99, November 2012, Pages 38-42
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 99, November 2012, Pages 38-42
نویسندگان
SeMin Park, HanSur Bang, HeeSeon Bang, JaeSun You,