کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6944215 1450382 2012 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermo-mechanical analysis of TSV and solder interconnects for different Cu pillar bump types
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Thermo-mechanical analysis of TSV and solder interconnects for different Cu pillar bump types
چکیده انگلیسی
► FE modelling of Cu pillar bumps of different types. ► Stress distribution in solder interface and TSV interface. ► Reliability of conical frustum type is excellent than other types.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 99, November 2012, Pages 38-42
نویسندگان
, , , ,