کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7877961 1509563 2016 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Full intermetallic joints for chip stacking by using thermal gradient bonding
ترجمه فارسی عنوان
اتصالات کامل متالورژی برای جمع کردن تراشه با استفاده از اتصال گرادیان گرمایشی
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش مقاله
اتصالات کامل متالورژی برای جمع کردن تراشه با استفاده از اتصال گرادیان گرمایشی
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 113, July 2016, Pages 90-97
نویسندگان
, , , , , , , , ,