کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7882643 | 1509609 | 2014 | 13 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
On the influence of transgranular and intergranular failure mechanisms during dynamic loading of silicon nitride
ترجمه فارسی عنوان
در تأثیر مکانیسم شکست غشایی و بین دانه ای در بارگیری پویای نیترید سیلیکون
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
پارامترهای میکرو سازگار، بارگذاری پویا، ترک خوردگی ترشح شده و بین قارچی، عناصر انعطاف پذیر،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
چکیده انگلیسی
Plane-strain tensile loading numerical simulations of dynamic crack propagation in silicon nitride microstructures are conducted. The strength and toughness are evaluated as a function of strain rate and microstructural parameters, including grain size and density of needle-shaped grains. The silicon nitride microstructures are built using Voronoi tessellation for constructing regular grains and a merging procedure to generate elongated grains. Dynamic insertion of cohesive elements representing transgranular and intergranular cracking is a key feature of the modeling. The results show that inertia and elongated grains both contribute to the rate hardening of the specimen. The simulations reveal the existence of a threshold opening rate for intergranular cracks to transform into transgranular ones. Moreover, a higher percentage of transgranular fracture causes higher toughness.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 67, April 2014, Pages 239-251
Journal: Acta Materialia - Volume 67, April 2014, Pages 239-251
نویسندگان
Seyedeh Mohadeseh Taheri Mousavi, Babak Hosseinkhani, Charlotte Vieillard, Marion Chambart, Petrus Johannes Jozef Kok, Jean-Francois Molinari,