Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Chemical-mechanical polishing; Pad asperity; Removal mechanism; Chemical bonds;
مقالات ISI مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Ultrasonic; Vibrator; Chemical-mechanical polishing; Silicon wafer; Morphology;
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Sapphire substrate; Chemical-mechanical polishing; Step-terrace structure; Chemical products; Material removal mechanism;
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Chemical-mechanical polishing; Design of experiment; Optimization; Material removal rate;
Solution of emulsifiable oil and hydrogen peroxide for chemical-mechanical polishing of Ti alloy-A green approach
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Metals and alloys; Surfaces; Mirror-finish; Polishing solution; Chemical-mechanical polishing;
Characterization of colloidal silica abrasives with different sizes and their chemical-mechanical polishing performance on 4H-SiC (0Â 0Â 0Â 1)
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Silicon carbide; Chemical-mechanical polishing; Colloidal silica abrasives; Step-terrace structure; Material removal mechanism;
Analyses and experimental confirmation of removal performance of silicon oxide film in the chemical-mechanical polishing (CMP) process with pattern geometry of concentric groove pads
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Chemical-mechanical polishing; Surface topography; Wear model; Three-body abrasion; Removal rate;
A mathematical model for material removal and chemical-mechanical synergy in chemical-mechanical polishing at molecular scale
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Chemical-mechanical polishing; Molecular scale; Film generation rate; Modeling;
Tight-binding quantum chemical molecular dynamics simulation of mechano-chemical reactions during chemical-mechanical polishing process of SiO2 surface by CeO2 particle
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; 71.15.Pd; 73.61.Cw; 81.65.Ps; Chemical-mechanical polishing; Tight-binding quantum chemical molecular dynamics; Mechano-chemical reaction;
High precision chemical mechanical polishing of highly-boron-doped Si wafer used for epitaxial substrate
Keywords: مواد شیمیایی مکانیکی پرداخت; Highly-boron-doped Si; Chemical-mechanical polishing; Amine system polishing slurry; Surface waviness; Harder polishing pad;