![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Effect of electromigration on intermetallic compound formation in line-type Cu/Sn/Cu interconnect
Keywords: ترکیب متالورژیکی; Electromigration; Cu/Sn/Cu interconnect; Interfacial reaction; Intermetallic compound