کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10669737 1008785 2014 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers
ترجمه فارسی عنوان
لایه برداری فیلم های انعطاف پذیر از بستر های سازگار با پوشش های سخت
کلمات کلیدی
فیلم های نازک چسبندگی، بسترهای پلیمری، پوسته های تحت فشار، تست تراکم
ترجمه چکیده
دستگاه های الکترونیکی انعطاف پذیر برای فیلم های مس و طلای فلزی به خوبی به بسترهای پلیمری متصل می شوند. اندازه گیری چسبندگی میان فاز این سیستم های مادی اغلب چالش برانگیز است و نیاز به فرموله کردن تکنیک ها و مدل های مختلف دارد. ارائه شده در اینجا استراتژی برای ایجاد مناطق به خوبی تعریف از خواص خواص برای اندازه گیری چسبندگی فیلم های مس در زیر پوسته های پلی اتیل است. این تکنیک با استفاده از یک پوسته تشدید شده و کشش کششی برای ایجاد شکل دست و پنجه نرم می کند. روش توصیفی اجازه می دهد تا یکی برای بررسی اثرات لایه های چسبندگی ناز استفاده شده برای بهبود چسبندگی سیستم های انعطاف پذیر.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش مقاله
لایه برداری فیلم های انعطاف پذیر از بستر های سازگار با پوشش های سخت
چکیده انگلیسی
Flexible electronic devices call for copper and gold metal films to adhere well to polymer substrates. Measuring the interfacial adhesion of these material systems is often challenging, requiring the formulation of different techniques and models. Presented here is a strategy to induce well defined areas of delamination to measure the adhesion of copper films on polyimide substrates. The technique utilizes a stressed overlayer and tensile straining to cause buckle formation. The described method allows one to examine the effects of thin adhesion layers used to improve the adhesion of flexible systems.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Thin Solid Films - Volume 571, Part 2, 28 November 2014, Pages 302-307
نویسندگان
, , ,