کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10671043 | 1009031 | 2005 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Improved adhesion of Au thin films to SiOx/Si substrates by dendrimer mediation
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
Quantitative evidence of significantly improved interfacial adhesion between Au films and SiOx/Si substrates induced by an organic dendrimer monolayer was presented. For dendrimer-mediated Au films, nanoscratch tests revealed a critical load that was two times higher than that for films without dendrimer mediation. Atomic force microscopy (AFM) examination of nanoindents revealed much constrained lateral flow of metals in the dendrimer-mediated Au films during nanoindentation, indicating enhanced adhesion due to the presence of the dendrimer layer.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Thin Solid Films - Volume 473, Issue 1, 1 February 2005, Pages 164-168
Journal: Thin Solid Films - Volume 473, Issue 1, 1 February 2005, Pages 164-168
نویسندگان
Xiao Li, Feng Huang, M. Curry, S.C. Street, M.L. Weaver,