کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7877273 1509535 2017 37 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Benefits of energetic ion bombardment for tailoring stress and microstructural evolution during growth of Cu thin films
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Benefits of energetic ion bombardment for tailoring stress and microstructural evolution during growth of Cu thin films
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 141, December 2017, Pages 120-130
نویسندگان
, , , , , , ,