کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
8037175 | 1518073 | 2013 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Quantitative analysis of the mechanical robustness of multilayered bonding pad on a semiconductor device by nanoindentation and nanoscratch tests
ترجمه فارسی عنوان
تجزیه و تحلیل کمی مقاومت مکانیکی پد باند چند لایه بر روی یک دستگاه نیمه هادی با استفاده از آزمون های نانو ذاتی و نانوسراتی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
پد باند چند لایه تست نانوساختار تست نانوندیانت، دستگاه نیمه هادی، اتصال سیم، آسیب پد،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
چکیده انگلیسی
⺠Bonding quality degraded with decreasing Al thickness. ⺠Apparent friction coefficient was dependent on Al thickness. ⺠Longitudinal distance to the breaking point increased with increasing Al thickness. ⺠Breaking distance could be used as a parameter to qualify bonding pad robustness.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Thin Solid Films - Volume 531, 15 March 2013, Pages 340-348
Journal: Thin Solid Films - Volume 531, 15 March 2013, Pages 340-348
نویسندگان
Dong Kil Shin, Jay Im,