![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Keywords: ذوب; Thermal microscopy; Failure analysis; Reliability investigations; Fault localization; Heat transport; Thermal conductivity; Heat capacitance; Thermos-elastic; Phase transition; Melting; Glass transition; Thermally induced strain; Thermally induced stress;