کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1667200 | 1008844 | 2012 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Atomic layer deposited TiO2 for implantable brain-chip interfacing devices
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Atomic layer deposited TiO2 for implantable brain-chip interfacing devices Atomic layer deposited TiO2 for implantable brain-chip interfacing devices](/preview/png/1667200.png)
چکیده انگلیسی
In this paper we investigated atomic layer deposition (ALD) TiO2 thin films deposited on implantable neuro-chips based on electrolyte-oxide-semiconductor (EOS) junctions, implementing both efficient capacitive neuron-silicon coupling and biocompatibility for long-term implantable functionality.The ALD process was performed at 295 °C using titanium tetraisopropoxide and ozone as precursors on needle-shaped silicon substrates. Engineering of the capacitance of the EOS junctions introducing a thin Al2O3 buffer layer between TiO2 and silicon resulted in a further increase of the specific capacitance. Biocompatibility for long-term implantable neuroprosthetic systems was checked upon in-vitro treatment.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Thin Solid Films - Volume 520, Issue 14, 1 May 2012, Pages 4745–4748
Journal: Thin Solid Films - Volume 520, Issue 14, 1 May 2012, Pages 4745–4748
نویسندگان
E. Cianci, S. Lattanzio, G. Seguini, S.Vassanelli, M. Fanciulli,