دانلود مقالات ISI درباره لحیم کاری + ترجمه فارسی

Effect of Ag addition to Zn-12Al alloy on kinetics of growth of intermediate phases on Cu substrate

Keywords: لحیم کاری; Zn-Al-Ag/Cu; Soldering; Intermetallic compounds; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Interface reaction between an electroless Ni–Co–P metallization and Sn–3.5Ag lead-free solder with improved joint reliability

Keywords: لحیم کاری; Electroless Ni–Co–P; Soldering; Intermetallic compounds; Diffusion; Tensile strength

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Heterogeneous nucleation of βSn on NiSn4, PdSn4 and PtSn4

Keywords: لحیم کاری; Intermetallic compounds; Heterogeneous nucleation of phase; Eutectic; Soldering; Supercooling

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Silver oxalate-based solders: New materials for high thermal conductivity microjoining

Keywords: لحیم کاری; Silver oxalate; Microelectronic packaging; Joining; Soldering; Thermal conductivity

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

High-strength Si wafer bonding by self-regulated eutectic reaction with pure Zn

Keywords: لحیم کاری; Joining; Soldering; Semiconductor devices; Lead-free solder; Interface diffusion;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Intense generation of respirable metal nanoparticles from a low-power soldering unit

Keywords: لحیم کاری; Nanosafety; Soldering; Nanoparticle; Aerosol;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Significantly retarded interfacial reaction between an electroless Ni–W–P metallization and lead-free Sn–3.5Ag solder

Keywords: لحیم کاری; Metallization; Interfacial reaction; Soldering; Kinetics; Intermetallic compound; Electroless Ni–W–P

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Load-bearing capacity of soldered and subsequently veneered 4-unit zirconia FDPs

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Zirconia; FPDs; Fracture load; Fracture resistance

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Investigating the mechanical properties, creep and crack pattern of Cu6Sn5 and (Cu,Ni)6Sn5 on diverse crystal planes

Keywords: لحیم کاری; EBSD; Nanoindentation; Mechanical properties; Orientation relationship; Anisotropy; Soldering;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Analysis of the thermal stress and warpage induced by soldering in monocrystalline silicon cells

Keywords: لحیم کاری; Silicon cell; Soldering; Finite element method (FEM); Warpage; Thermal stress

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Microstructure control of unidirectional growth of η-Cu6Sn5 in microbumps on 〈1 1 1〉 oriented and nanotwinned Cu

Keywords: لحیم کاری; Intermetallic compounds; Soldering; Copper

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Thermomigration of Ti in flip-chip solder joints

Keywords: لحیم کاری; Diffusion; Intermetallic compounds; Soldering; Titanium

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

The effect of a concentration gradient on interfacial reactions in microbumps of Ni/SnAg/Cu during liquid-state soldering

Keywords: لحیم کاری; Diffusion; Intermetallic compounds; Soldering; Copper; Nickel

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Elimination of voids in reactions between Ni and Sn: A novel effect of silver

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Intermetallic compounds; Interface diffusion; Coarsening; Aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Simultaneous measurement of the temperature and force using a steel cantilever soldered with a partially nickel coated in-fibre Bragg grating

Keywords: لحیم کاری; Fiber Bragg grating; Temperature and force measurement; Metal coating; Soldering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

A new method for soldering particle-reinforced aluminum metal matrix composites

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Joining; Aluminum metal matrix composites; Al–SiC; Kovar 4J29; Electroplating Ni

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Fluxless soldering with surface abrasion for joining metal foams

Keywords: لحیم کاری; Aluminum foam; Surface abrasion; Soldering; Interdiffusion

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Tunable Reactive Wetting of Sn on Microporous Cu Layer

Keywords: لحیم کاری; Wetting; Porous material; Soldering;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Nanomechanical responses of intermetallic phase at the solder joint interface - Crystal orientation and metallurgical effects

Keywords: لحیم کاری; Intermetallics; Soldering; Anisotropy; Microalloying; Mechanical Properties; Phase transformation;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

The critical oxide thickness for Pb-free reflow soldering on Cu substrate

Keywords: لحیم کاری; Oxidation; Soldering; Thin films; Wetting; Metal oxide; Organic solderable preservative; Copper oxide;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Microstructure, orientation and damage evolution in SnPb, SnAgCu, and mixed solder interconnects under thermomechanical stress

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Microstructure; Orientation; Thermomechanical fatigue

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Characterisation of Ga-coated and Ga-brazed aluminium

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Diffusion welding; Light metals; Liquid metal; EPMA; Microbeam techniques; Depth profiling; Thin films

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Current density redistribution from no current crowding to current crowding in Pb-free solder joints with an extremely thick Cu layer

Keywords: لحیم کاری; Electromigration; Current crowding; Soldering; Current effect of microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Intermetallic compound growth suppression at high temperature in SAC solders with Zn addition on Cu and Ni–P substrates

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Sn–Ag–Cu alloys

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Sequential interfacial intermetallic compound formation of Cu6Sn5 and Ni3Sn4 between Sn-Ag-Cu solder and ENEPIG substrate during a reflow process

Keywords: لحیم کاری; Sn-Ag-Cu solder; Soldering; Intermetallic compounds; Electronic packaging;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Contact angle and reactive wetting in the SnPb/Cu system

Keywords: لحیم کاری; Reactive wetting; Surface energy; Soldering; Intermetallic compounds

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Retarding the Cu5Zn8 phase fracture at the Sn–9 wt.% Zn/Cu interface

Keywords: لحیم کاری; Annealing; Soldering; Intermetallic compounds; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Low-frequency damping properties of eutectic Sn–Bi and In–Sn solders

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Dynamic mechanical analysis; Metal and alloys; Damping

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Inhibiting the consumption of Cu during multiple reflows of Pb-free solder on Cu

Keywords: لحیم کاری; Intermetallic compound; Soldering; Diffusion; 3D-IC packaging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Expert system for analysis of quality in production of electronics

Keywords: لحیم کاری; Quality management; Expert system; Artificial neural network; Electronics; Soldering; Optimization

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Microstructure evolution and mechanical properties of ultrasonic-assisted soldering joints of 2024 aluminum alloys

Keywords: لحیم کاری; 2024 aluminum alloys; brazing; soldering; ultrasonic-assisted soldering; Zn-5Al filler metal;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Analysis and experimental verification of the competing degradation mechanisms for solder joints under electron current stressing

Keywords: لحیم کاری; Intermetallic compounds; Soldering; Diffusion; Interstitial; Kinetics

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Oxidation kinetics of thin copper films and wetting behaviour of copper and Organic Solderability Preservatives (OSP) with lead-free solder

Keywords: لحیم کاری; Copper oxidation; Soldering; OSP; Lead-free; Final finish; XPS;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Evolution of the microstructure of Sn-Ag-Cu solder joints exposed to ultrasonic waves during solidification

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Ultrasonic waves; Solidification microstructure; Intermetallic compounds; Cavitation;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

The performance of thermally sprayed titanium based composite coatings in molten aluminium

Keywords: لحیم کاری; Mechanical milling; Thermal spraying; HVOF; Composite coatings; Soldering; H13 tool steel

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Effects of Ni additions, trace elements and solidification kinetics on microstructure formation in Sn–0.7Cu solder

Keywords: لحیم کاری; Solidification; Bridgman technique; Soldering; Eutectic solidification; Directional solidification

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Mechanical properties of Pb-free SnAg solder joints

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Lead-free solders; Plastic deformation; Transmission electron microscopy (TEM); Intermetallic compounds

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

In situ investigation of unidirectional solidification in Sn–0.7Cu and Sn–0.7Cu–0.06Ni

Keywords: لحیم کاری; Eutectic solidification; Synchrotron radiation; Intermetallic compounds; Soldering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Development of micro assembly processes for further miniaturization in electronics production

Keywords: لحیم کاری; Miniaturization; Assembly; Soldering;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Sn concentration effect on the formation of intermetallic compounds in high-Pb/Ni reactions

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Intermetallic compound; Grain boundary penetration;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Growth kinetics and size distribution of intermetallic compound grains in soldering reaction based on separate measurements of grain radius and height

Keywords: لحیم کاری; Intermetallic compounds; Soldering; Phase-field models

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Damping characteristics of Sn–3Ag–0.5Cu and Sn–37Pb solders studied by dynamic mechanical analysis

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Dynamic mechanical analysis; Metal and alloys; Damping

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Effect of Cu concentration, solder volume, and temperature on the reaction between SnAgCu solders and Ni

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Intermetallics; Diffusion;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

The effects of solder volume and Cu concentration on the consumption rate of Cu pad during reflow soldering

Keywords: لحیم کاری; Soldering; Intermetallics; Diffusion

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Influence of the addition of indium on the mechanical creep of Sn–3.5%Ag alloy

Keywords: لحیم کاری; Sn–Ag–In; Soldering; Creep; Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Mechanical alloying synthesis and soldering microstructures of nanocrystalline Sn–3.5Ag–0.7Cu alloy powders

Keywords: لحیم کاری; Sn–3.5Ag–0.7Cu alloy; Mechanical alloying; Soldering; Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Microstructure and interfacial reactions of soldering magnesium alloy AZ31B

Keywords: لحیم کاری; Microstructure; Soldering; Magnesium alloy; Fracture morphology

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Inhibiting the formation of microvoids in Cu3Sn by additions of Cu to solders

Keywords: لحیم کاری; Solder; Soldering; Apparent solder Cu concentration; Microvoids

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Depressing effect of 0.1 wt.% Cr addition into Sn–9Zn solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

Keywords: لحیم کاری; Lead-free solder; Aging; Intermetallic compound; Interfaces; Soldering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate

Keywords: لحیم کاری; Bi interfacial segregation; Embrittlement; Pb-free solder; Interfacial strength; Soldering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه