دانلود مقالات ISI درباره Tsv + ترجمه فارسی

بررسی سمیت تولید مثل در موشهای صحرایی که تحت درمان با تریکلوسان قرار دارند

Evaluation of reproductive toxicity in rats treated with triclosan

Keywords: EDs; endocrine disrupters; TCS; triclosan; CTR; control; PND; postnatal day; TP; testosterone propionate; EPA; Environmental Protection Agency; LABC; levator ani bulbocavernosus; DSP; daily sperm production; LST; total length of the seminiferous tubules;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

بررسی تجربیات آزمایشگاهی راحتی حرارتی در محیط های کنترل شده و نیمه کنترل

A review of human thermal comfort experiments in controlled and semi-controlled environments

Keywords: IAQ; Indoor air quality; IEQ; Indoor environmental quality; Min; Minimum; Max; Maximum; NRS; Numeric rating scale; PMV; Predicted mean vote; Q1; First quartile; Q3; Third quartile; SET*; Standard Effective Temperature; TSV; Thermal sensation vote; TCV; Th

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 14 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

بررسی جامع استراتژی های تطبیقی ​​حرارتی در فضاهای باز

A comprehensive review of thermal adaptive strategies in outdoor spaces

Keywords: AOC; Adaptation to Outdoor Climate; Clo; clothing insulation; Met; metabolic rate; OUT-SET*; Outdoor Standard Effective Temperature; PET; Physiological Equivalent Temperature; RH; relative humidity; TSV; thermal sensation vote; Ta; air temperature; Tg; gl

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 56 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

تجزیه و تحلیل تئوری برای متغیر جریان تحویل دنده دستگاه های خارجی بر اساس چرخ دنده های نامتقارن

Theoretical analysis for variable delivery flow external gear machines based on asymmetric gears

Keywords: EGM; External Gear Machine; FD; Fixed displacement; HP; High Pressure; LP; Low Pressure; TR; Trapped Volume; TSV; Tooth Space Volume; VD; Variable Displacement; avg; Average; max; Maximum value; min; Minimum value; External gear pumps; Variable displaceme

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 19 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

آسایش حرارتی در اردوگاه های پناهندگان بیابانی: رویکرد بین رشته ای

Thermal comfort in desert refugee camps: An interdisciplinary approach

Keywords: Thermal comfort; Refugee camps; Arabic survey; Field study; Jordan; TSV; thermal sensation vote; TPV; thermal preference vote; PMV; predicted mean vote;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 35 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

مطالعات میدانی بر روی ارزیابی عینی کیفیت خواب و خواب حرارتی در تابستان

Field study on the objective evaluation of sleep quality and sleeping thermal environment in summer

Keywords: Summer; Thermal environment; Sleep quality; SET; TSV; Thermal insulation;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

تشخیص، تبعیض و کشف یک ویروس جدید ویروس توتون و تنباکو

Detection, discrimination and discovery of a new Tobacco streak virus strain

Keywords: Microbial forensic methods; 454 sequencing; RT-qPCR; SYBR green; TSV; tobacco streak virus; SMV; soybean mosaic virus; BPMV; bean pod mottle virus; DIBA; dot-immunobinding assay; TRSV; tobacco ringspot virus; TomRSV; tomato ringspot virus; MP; movement pr

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

مناسب دمای محیط کار و دمای اتاق میکرو اقیانوس آرام که نیازهای راحتی حرارتی خواب را برآورده می کند

Appropriate indoor operative temperature and bedding micro climate temperature that satisfies the requirements of sleep thermal comfort

Keywords: Sleep thermal comfort; Bedding micro climate; Indoor operative temperature; TSV; TCV;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

تجزیه و تحلیل عملکرد اندازه گیری هوشمند برای شبکه های هوشمند: یک مرور کلی

Performance analysis of smart metering for smart grid: An overview

Keywords: ADC; Analog to digital converter; ADVISE; Adversary view security evaluation; AES; Advanced encryption standard; AGC; auto gain control; AIM; Artificial intelligent met; AMI; Automatic metering infrastructure; AVISPA; Automated validation of internet secu

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 16 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

یک مرور کلی از طریق سیلیکون از طریق تکنولوژی و چالش های تولید

An overview of through-silicon-via technology and manufacturing challenges

Keywords: TSV; TSV manufacturing; TSV backside grind process; TSV reliability; TSV testing; 3D integration;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 34 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

تولید ویسی های سیلیکون با استفاده از الکتریکی نیکل با کربن فعال با کربن فعال

Fabrication of through-silicon vias by supercritical CO2 emulsion-enabled nickel electroplating

Keywords: TSV; Supercritical-CO2; Emulsion; Nickel electroplating; 3D integration; Packaging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

ارزیابی حرارتی مس بوسیله سیلیکون از طریق IC سه بعدی

Thermal assessment of copper through silicon via in 3D IC

Keywords: 3D IC; Thermal management; TSV; IR microscope

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

پر شدن اتصال از طریق سیلیکون (TSV) توسط گالوانیزه کردن با جریان پالس معکوس

Through-silicon-via (TSV) filling by electrodeposition with pulse-reverse current

Keywords: TSV; Cu; Electrodeposition; Pulse-reverse current

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Anisotropic equivalent thermal conductivity model for efficient and accurate full-chip-scale numerical simulation of 3D stacked IC

Keywords: 3D-Stacked IC; Equivalent thermal conductivity; High thermal conductivity path; Full-chip-scale simulation; 3D-SIC; three-dimensional stacked integrated circuit; TSV; through silicon via; ETC; equivalent thermal conductivity; HTCP; high thermal conductivi

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 18 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

Numerical modeling and experimental verification of copper electrodeposition for through silicon via (TSV) with additives

Keywords: TSV; Copper filling; Electrodeposition; Numerical modeling; Additives;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

High-speed and high-quality TSV filling with the direct ultrasonic agitation for copper electrodeposition

Keywords: Copper electrodeposition; Ultrasonic; Additives; TSV;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Dynamic data split: A crosstalk suppression scheme in TSV-based 3D IC

Keywords: TSV; Crosstalk suppression; Mapping; 3D IC;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

High-performance processor design based on 3D on-chip cache

Keywords: Three-dimensional integration technology; TSV; 3D cache; 3D processor;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Silicon interposer process development for advanced system integration

Keywords: Silicon interposer; TSV; System integration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

X-ray inspection of TSV defects with self-organizing map network and Otsu algorithm

Keywords: TSV; Defects inspection; X-ray; Self-organizing map network; Otsu algorithm;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Study on the effects of pressure and material characterization in thin film and TSV fabricated by supercritical carbon dioxide electrolyte

Keywords: Supercritical CO2 electroplating; Post supercritical CO2 electroplating; TSV;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Clock domain crossing (CDC) in 3D-SICs: Semi QDI asynchronous vs loosely synchronous

Keywords: GALS; 3D-SICs; Clock domain crossing; TSV

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 14 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

μ-Raman spectroscopy and FE-modeling for TSV-Stress-characterization

Keywords: TSV; Micro Raman spectroscopy; Finite element modeling;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Induced thermo-mechanical reliability of copper-filled TSV interposer by transient selective annealing technology

Keywords: TSV; Selective heating; Keep-out zone film; Mobility estimation; Finite element analysis (FEA)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Assembly reliability improvement of 3D-ICs packaging using pre-stuffed molding material

Keywords: Microbump; Molding material; TSV; FEA;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Equivalent mechanical properties of through silicon via interposers - A unit model approach

Keywords: TSV; Interposers; Equivalent modeling; Effective; Homogenization; Tapered vias;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Non-conductive film with Zn-nanoparticles (Zn-NCF) for 40 μm pitch Cu-pillar/Sn–Ag bump interconnection

Keywords: TSV; Cu-pillar; Non-conductive adhesive (NCA); Non-conductive film (NCF); Microbumps; Sn–Ag bump

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Investigation of station blackout scenario in VVER440/v230 with RELAP5 computer code

Keywords: AFW; auxiliary feed water; AFWP; auxiliary feed water pump; ALSS; automatic loading sequence system; BAS; Bulgarian Academy of Sciences; BRU-A; steam dumping device on the main steam header; BRU-K; steam dumping device to the condenser; BZOK; fast acting

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 16 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

ProCon - PROteomics CONversion tool

Keywords: API; Application Programming Interface; CID; Collision Induced Dissociation; CSV; Comma Separated Values; CV; Controlled Vocabulary; EBI; European Bioinformatics Institute; ECD; Electron Capture Dissociation; ETD; Electron Transfer Dissociation; GUI; Grap

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 20 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

SPADnet: Embedded coincidence in a smart sensor network for PET applications

Keywords: Digital PET; Single-Photon Avalanche Diodes (SPADs); CMOS; Networking; TSV;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Investigation of thermal effects in through-silicon vias using scanning thermal microscopy

Keywords: TSV; through-silicon via; SThM; scanning thermal microscopy; P-SThM; passive-mode scanning thermal microscopy; A-SThM; active-mode scanning thermal microscopy; T-ASThM; constant-temperature active-mode scanning thermal microscopy; AFM; atomic force micros

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

glbase: a framework for combining, analyzing and displaying heterogeneous genomic and high-throughput sequencing data

Keywords: ChIP-seq; RNA-seq; Genomics; Microarray; Motifs; Transcription factor; Bioinformatics; TSV; Tab-separated value; BED; Browser extensible data; GTF; Gene transfer format; SAM; Sequence alignment/map;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Magnetic Field Imaging for non destructive 3D IC testing

Keywords: MCI; Magnetic Current Imaging; GMR; Magnetic Field Imaging; MFI; SQUID; 3D; TSV; Through Silicon Via; Fault Isolation;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Beyond Black’s equation: Full-chip EM/SM assessment in 3D IC stack

Keywords: Simulation; Electromigration; Compact model; 3D IC; TSV

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits

Keywords: TSV; Noise coupling factor; RF characterization; Electrical modeling; Noise sensitivity

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Defect and microstructural evolution in thermally cycled Cu through-silicon vias

Keywords: Through-silicon via; TSV; Copper; Void; Microstructure; Thermal Cycling

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Compact model to efficiently characterize TSV-to-transistor noise coupling in 3D ICs

Keywords: 3D ICs; Compact model; Noise; TSV

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Experience with 3D integration technologies in the framework of the ATLAS pixel detector upgrade for the HL-LHC

Keywords: 3D electronics; TSV; Pixel detector; ATLAS; HL-LHC;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Characterization of a new strain of Taura syndrome virus (TSV) from Colombian shrimp farms and the implication in the selection of TSV resistant lines

Keywords: TSV; Dicistroviridae; Phylogenetic analysis; RT-qPCR; Penaeus vannamei; TSV-resistant lines;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Atomic layer deposition for high aspect ratio through silicon vias

Keywords: TSV; ALD; Aluminum oxide; Tantalum nitride; Ruthenium; High aspect ratio

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Investigation of different methods for isolation in through silicon via for 3D integration

Keywords: TSV; Liner; HPCVD; PECVD; Conformality

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Impact of high density TSVs on the assembly of 3D-ICs packaging

Keywords: 3D-ICs; TSV; Microbump; FEA; Packaging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Advanced wafer thinning technology and feasibility test for 3D integration

Keywords: Wafer-on-wafer (WOW); Three-dimensional (3D) integration; Through-Silicon-Via; TSV; Auto-TTV; Total thickness variation; Back grind (BG); Strain transistor; CMOS; FRAM; Mobility; Leakage current; Gettering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Thermal-aware P/G TSV planning for IR drop reduction in 3D ICs

Keywords: Thermal; Power/Ground network; IR drop; TSV; 3D IC

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Human polyomaviruses in disease and cancer

Keywords: Human polyomaviruses; BKV; JCV; MCPyV; MCC; TSV; MWPyV; HPyV9; HPyV10

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

RF-MEMS switch with through-silicon via by the molten solder ejection method

Keywords: RF-MEMS switch; TSV; Packaging; Molten solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

3D-interconnect: Visualization of extrusion and voids induced in copper-filled through-silicon vias (TSVs) at various temperatures using X-ray microscopy

Keywords: X-ray microscopy; TSV; 3D-interconnect; Void inspection; Void induced; Copper extrusion; Round TSVs; 3D X-ray tomography

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Formation of TSV for the stacking of advanced logic devices utilizing bumpless wafer-on-wafer technology

Keywords: Semiconductor; 3D Stacking; TSV; Through-Silicon-Via; Wafer on Wafer Stacking; WOW; Bumpless Stacking; Logic Device Stacking; Via Last; Self Aligned Via; Module; Toolset; Modular Toolset; Silvia; Avila; TSV CuBS; Raider; Reflexion LK

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Inverse analysis of accelerator distribution in copper through silicon via filling

Keywords: TSV; Superfilling; Copper; Electrodeposition; Inverse analysis; CEAC;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

3D IC floorplanning: Automating optimization settings and exploring new thermal-aware management techniques

Keywords: 3D–IC; Floorplanning; Multi-objective optimization; Thermal; TSV

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه