کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1532355 | 1512137 | 2015 | 41 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
High-K materials and metal gates for CMOS applications
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
VBOCNLRPSMEISRCSCBOMOSFETHfO2NMOsVFBMOCVDPMOsECTMIGSCapacitance voltageEWFESRGGA - ARFEOT - ROTALD - آدرنولکودیستروفیSchottky barrier height - ارتفاع مانع شاتکیelectron affinity - الکترون وابستگیGate oxide - اکسید دروازهconduction band - باند هدایتMOX - به زودیTAT - تاتLDA - تخصیص پنهان دیریکلهField effect transistor - ترانزیستور اثر میدانmetal oxide semiconductor field effect transistor - ترانزیستور اثر میدان نیمه هادی فلز اکسیدDensity of states - تراکم دولتیLocal density approximation - تقریبی چگالی محلیConduction band offset - جبران جبرانDOS - داسElectron spin resonance - رزونانس اسپین الکترونmetal organic chemical vapour deposition - رسوب بخار شیمیایی فلزات آلیCVD - رسوب دهی شیمیایی بخار Atomic layer deposition - رسوب لایه اتمیChemical vapour deposition - رسوبات بخار شیمیاییCharge neutrality level - سطح بیطرفی را شارژ کنیدSBH - سه گانهCMOS - سیماس یا نیمرسانای اکسید فلزی مکمل Equivalent oxide thickness - ضخامت اکسید معادلEffective work function - عملکرد کار موثرMOSFET - مگسMetal oxide semiconductor - نیمه هادی اکسید فلزیFlat band voltage - ولتاژ باند تختMedium energy ion scattering - پراکندگی یون های متوسط انرژیDangling bond - پیوند آویزانWork function - کارکرد کارValence band offset - گروه Valence جبران می شودvalence band - گروه ولنتاین
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
مواد الکترونیکی، نوری و مغناطیسی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The scaling of complementary metal oxide semiconductor (CMOS) transistors has led to the silicon dioxide layer used as a gate dielectric becoming so thin that the gate leakage current becomes too large. This led to the replacement of SiO2 by a physically thicker layer of a higher dielectric constant or 'high-K' oxide such as hafnium oxide. Intensive research was carried out to develop these oxides into high quality electronic materials. In addition, the incorporation of Ge in the CMOS transistor structure has been employed to enable higher carrier mobility and performance. This review covers both scientific and technological issues related to the high-K gate stack - the choice of oxides, their deposition, their structural and metallurgical behaviour, atomic diffusion, interface structure, their electronic structure, band offsets, electronic defects, charge trapping and conduction mechanisms, reliability, mobility degradation and oxygen scavenging to achieve the thinnest oxide thicknesses. The high K oxides were implemented in conjunction with a replacement of polycrystalline Si gate electrodes with metal gates. The strong metallurgical interactions between the gate electrodes and the HfO2 which resulted an unstable gate threshold voltage resulted in the use of the lower temperature 'gate last' process flow, in addition to the standard 'gate first' approach. Work function control by metal gate electrodes and by oxide dipole layers is discussed. The problems associated with high K oxides on Ge channels are also discussed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: R: Reports - Volume 88, February 2015, Pages 1-41
Journal: Materials Science and Engineering: R: Reports - Volume 88, February 2015, Pages 1-41
نویسندگان
John Robertson, Robert M. Wallace,