![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Electrical modeling and characterization of through-silicon vias (TSVs) for 3-D integrated circuits
Keywords: مشخصه برق; 3D integration; Vias; TSV; Electrical characterization; Via parasitics; IO delay