![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Improvement of thickness uniformity of bulk silicon wafer by numerically controlled local wet etching
Keywords: B2 سیلیکون نیمه رسانا; 81.65.Cf; 81.65.Ps; 85.30.−zA1. Etching; A1. Substrates; A1. Surface processes; B2. Semiconducting silicon; B3. Field effect transistors